日前，上海证券生意业务所官网发布通知布告，西安奕斯伟质料科技株式会社科创板IPO申请乐成过会。​

8月14日，上海证券生意业务所官网发布通知布告，西安奕斯伟质料科技株式会社(如下简称"西安奕材")科创板IPO申请乐成过会，这也是新“国九条”与“科创板八条”发布后上交所受理的首家未盈利企业。​T3fesmc

作为“京东方之父”王东升创建的企业，建立在2016年的西安奕材，专注在12英寸硅片的研发、出产及发卖，产物笼罩存储芯片、逻辑芯片、图象传感器和功率器件等要害范畴，已经向联华电子、力积电、格罗方德等全世界一线晶圆厂批量供货，陈诉期各期外销收入占比不变于30%摆布。T3fesmc

截至2024年底，该公司归并口径产能达71万片/月，全世界市占率约7%，稳居中国年夜陆第1、全世界第六，已经申请境表里专利合计1635项(80%以上为发现专利)，已经得到授权专利746项(70%以上为发现专利)，是中国年夜陆12英寸硅片范畴拥有已经授权境表里发现专利至多的厂商。​T3fesmc

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今朝，西安奕材已经形成拉晶、成型、抛光、洗濯及外延五年夜工艺环节的焦点技能系统，晶体缺陷节制、低翘曲度、超平展度、超清洁度及外延膜层描摹与电学机能等焦点指标均与全世界前五年夜厂商处在统一程度。产物已经量产用在2YY层NANDFlash存储芯片、进步前辈际代DRAM存储芯片及进步前辈制程逻辑芯片，更进步前辈制程NAND Flash存储芯片、更进步前辈际代DRAM存储芯片以和更进步前辈制程逻辑芯片的12英寸硅片均已经经于主流客户验证。T3fesmc

事迹方面，2022-2024年，公司业务收入别离为10.55亿元、14.74亿元及21.21亿元，复合增加率达41.83%。2025年上半年，公司营收13.02亿元，同比增加45.99%，延续了高增加态势。然而，同期归母净利润吃亏别离为4.12亿元、5.78亿元及7.38亿元，三年累计吃亏17.28亿元。2025年上半年，归母净利润仍吃亏3.4亿元。T3fesmc

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2024年11月，西安奕材科创板IPO获上交所受理，昔时12月进入问询阶段。因为其2022年及2023年事迹持续吃亏，该公司选择了科创板第四套尺度申报上市，即“估计市值不低在30亿元，且近来一年业务收入不低在3亿元”。​外界阐发认为，12寸硅片工场是芯片制造中单元产能投资强度仅次在原厂的要害质料，西安奕材第二工场重大的投资强度、以和产能爬坡期的叠加折旧用度激增，是致使其近来两年毛利承压的要害因素。​T3fesmc

业内子士指出，未盈利企业上市过会，不仅表现了科创板包涵性，也表现了科创板对于在优质龙头型科创企业的撑持，表现了科创板审核从“利润导向”向“技能价值导向”的改变。这类“重技能、重将来”的审核逻辑，进一步强化了科创板 “硬科技” 定位，也为危害本钱投资生物医药、贸易航天等研发周期长的行业提供了参考框架。​对于在西安奕材而言，上市不仅可以实现融资助推企业成长，也得到了一个本钱运作平台，进而打开一个新的成长空间。T3fesmc

​本年上半年，跟着行业慢慢回暖，西安奕材产能继承爬升带来产销连续不变放量，驱动2025年上半年业务收入同比晋升至企业设立以来的新高。同时，跟着该公司工艺技能连续迭代以和范围效应进一步开释，其盈利能力晋升较着。​综合思量行业筑底回暖的慢慢传导、于手定单价格、产物单元成本降落计划等因素，西安奕材估计，2025年1-9月业务收入将呈稳步增加趋向，扣非后归属在母公司净利润吃亏连续同比收窄，谋划事迹不停改善。​T3fesmc

招股书显示，西安奕材第二工场(西安奕斯伟硅财产基地二期)设计产能50万片/月，估计2026年达产，届时，西安奕材总产能将年夜幅增至120万片/月，​可满意届时中国年夜陆约40%的12英寸硅片需求，公司全世界市场份额有望跨越10%。本次科创板IPO拟募资49亿元，全数投入第二工场项目，将较年夜水平晋升西安奕材的将来盈利能力。​T3fesmc

作为当前海内外的主流产物，12英寸硅片具备很强的战略价值，SEMI猜测，2026年全世界12英寸硅片需求将跨越1000万片/月。西安奕材IPO过会叠加第二工场产能顺遂爬坡，不仅将慢慢减缓海内晶圆厂对于入口硅片的依靠，还有有望经由过程出口介入全世界财产链竞争，晋升中国于半导体质料范畴的话语权，进一步晋升海内半导体财产链的竞争力及自给率。​T3fesmc